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  • 20235-8
    氢氧机安装步骤

    1、氢氧机1500w需要独立插座2、配置溶液需要提前配置液体配置流程在通风良好处,带好防护措施手套口罩10升左右的纯水(蒸馏水或去离子水)。容器和搅拌棒需要塑料或者玻璃材质,然后将箱子里的三桶氢氧化钾缓慢的倒入水桶中,同时搅拌(液体会放出热量及刺激性气味,具有腐蚀性),搅拌至全部溶解为止。放置在通风处到常温状态设备加入容易之后可以前后推动摇晃一下以便在腔体内部均匀分布3、添加过滤溶液4、连接管道管道连接顺序出气口→管道→回火阀→火焰枪头火焰枪头一般选取最大号(出气口最大的)注...

  • 20234-17
    小型溅射仪问题解答

    小型溅射仪仪问仪答最近小伙伴对于溅射仪使用和技术参数问的问题比较多,今天总结一下溅射仪的一些常见的技术问题:1、膜厚检测仪原理:膜厚监测仪是采用石英晶体振荡原理,利用频率测量技术加上*数学算法,进行膜厚的在线镀膜速率和实时厚度计算。主要应用于MBE、OLED或金属热蒸发、磁控溅射设备的薄膜制备过程中,对膜层厚度及镀膜速率进行实时监测。2、溅射仪是否可以镀镍:可以镀镍但是镍是导磁金属所以需要靶材尽量薄0.5mm-1mm最好太厚磁场无法穿透溅射速率很低。3、直流溅射镀膜调节:1靶...

  • 20234-17
    高低温真空探针台的使用方法非常简单,一看就会

    高低温真空探针台适用于各种场合下的材料表面处理实验和研究、包括晶体生长、化学气相沉积、材料蚀刻、物理蒸发、表面定量分析、测试小时过程等。它是一种非常有效的用于研究各种新型材料的技术工具,如半导体、涂层、金属、陶瓷、光学和纳米复合材料等领域,主要用于测试物品在高低温和真空环境下的性能表现。高低温真空探针台的使用方法:1.按照说明书所示步骤进行安装调试,并保证连接牢固、接口不漏气,以确保测试结果准确可靠。2.仪器启动后应根据需要和规定时间预热,然后在正式测试之前要对仪器进行调整,...

  • 20234-1
    你并不了解小型溅射仪

    小型溅射仪的工作原理是指电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向基片,Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜,而产生的二次电子会受到电场和磁场作用,产生E(电场)×B(磁场)所指的方向漂移,简称E×B漂移,其运动轨迹近似一条摆线。若为环形磁场,则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动,它们的运动路径不仅很长,而且被束缚在靠近靶表...

  • 20233-16
    郑科探小型溅射仪KT-1650PVD如何安装

    KT-1650PVD小型溅射仪使用指南1、所需配套设备:小型溅射仪,水冷机,真空泵,高纯氩气2、配套设备安装准备工作水冷机:(此设备为选配配件)本公司配备水冷机型号JZ-3000.进出水口接口为6mm快插接头,配套6米透明PU管,外径6mm内径4mm加水6升。建议加入纯水、去离子水,如没有条件加入自来水也可。若自行准备水冷机,请匹配合适接头安装方法:将设备背面进出水口连接设备背面进水口,公司标配6m透明PU管,可根据现场实际情况进行裁剪。(设备背面接口无进出水口之分,可任意接...

  • 20233-11
    气体温度控制器主要应用场景

    产品用途;湿度发生器主要用于环境气体模拟配比湿敏材料电学信号测试传感器测试产品介绍;该湿度发生器外接压缩空气,采用质量流量计控制气体流量调节,通过饱和蒸汽和干空气按比例混合气体输出出气口无冷凝水,内部腔体使用双层螺旋扰流设计,使内部湿度和温度更加均匀从而保证腔体环境的一致性。该气体配比器可以外接两种或多种气体,采用质量流量计控制气体流量,气体管道采用SUS316抛光管制作,耐腐蚀性强,气路接头采用全不锈钢双卡套快速接头,方便连接且不易泄露,系统可耐压0.6mpa,设备通过饱和...

  • 20233-2
    微电容单通道叉指电极真空探针台用途介绍

    叉指微电极因其微小的电极间距结构,可用于各种小型化传感器。对于传统分析检测,包括色谱法、光谱法、质谱等方法,大多都需要昂贵的仪器和多种操作步骤,使得许多实际问题仍面临困难。开发高灵敏度、低成本、小型化的传感器尤为重要。本文综述了叉指微电极的研究进展,介绍了基于叉指微电极的传感器在各领域的广泛应用。小型真空探针台郑科探KT-Z4019MRL4T是一款性高价比配置的真空高低温探针台。高温400℃低-196℃测试噪声小于5E-13A可扩展上下双透视窗口用于光电测试可扩展凹视镜。公司...

  • 20232-14
    真空探针热台是如何工作的?

    真空探针热台可以将电探针、光学探针或射频探针放置在硅晶片上,从而可以与测试仪器/半导体测试系统配合来测试芯片/半导体器件。这些测试可以很简单,例如连续性或隔离检查,也可以很复杂,包括微电路的完整功能测试。可以在将晶圆锯成单个管芯之前或之后进行测试。在晶圆级别的测试允许制造商在生产过程中多次测试芯片器件,这可以提供有关哪些工艺步骤将缺陷引入产品的信息。它还使制造商能够在封装之前测试管芯,这在封装成本相对于器件成本高的应用中很重要。可进行真空环境下的高低温测试(4.2K~500K...

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