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等离子清洗机对铜支架清洗的参数设置介绍

  • 发布日期:2021-02-23      浏览次数:7
    •   等离子清洗机在清洗时进入工作气体在电磁场的作用下所激发的等离子与物体外表产生物理反应和化学反应,物理反应机制是活性粒子轰击待清洗外表,使污染物脱离外表终被真空泵吸走,进而达到清洗目的。化学反应机制是多种活性的粒子和污染物反应转化成易挥发性的物质,再由真空泵吸走挥发性的物质。
        使用等离子体清洗可以很容易清除掉生产过程中所形成的这些分子水平的污染,保证工件表面原子与即将附着材料的原子之间紧密接触,从而有效地提高引线键合强度,改善芯片粘接质量,减少封装漏气率,提高元器件的性能、成品率和可靠性。
        为保证铜引线框架即铜支架在打线和封塑时可靠性,提升良率,通常会使用等离子清洗机对铜支架进行等离子清洗,其等离子处理的效果受多重因素影响,以往大家关注会集中在铜支架自身以及所选用的设备及参数。但其实料盒本身的几方面因素也会对等离子处理的效果有不小的影响。
        1、规格尺寸
        不同规格尺寸的铜引线框架所对应使用的料盒尺寸也是不同的,而料盒尺寸对等离子清洗处理的效果有一定关系,通常来说,料盒的尺寸越大,等离子体进入料盒内部的时间就会越长,对等离子处理的均匀性及效果有所影响。
        2、间距大小
        这里所谈及的间距主要是指每层铜引线框架之间的距离,间距越小,等离子清洗铜引线框架的效果和均匀性会相应地变差。
        3、槽孔特点
        将铜引线框架放入料盒进行等离子清洗处理,假如四面不开槽,就会形成遮挡,等离子体很难进入,影响处理的效果,与此同时还需要的是屏蔽效应、开槽孔的位置、槽孔大小。
        上述就是小编今天为大家准备的全部资料,希望能够让您更多的了解本产品。
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