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  • 20243-15
    科探分子泵组的优势有哪些

    科探标准复合分子泵机组作为清洁高真空获得设备,具有一系列显著的优势。以下是对其优势的详细分析:高真空度:复合分子泵机组利用机械泵和涡轮分子泵的组合,能够在短时间内达到真空度。这种高真空环境对于许多科学实验和工业生产过程至关重要,如表面分析、加速器技术、等离子体技术等。快速启动:该设备具有快速的启动时间,这意味着用户可以更快地开始实验或生产过程,提高工作效率。操作简便:复合分子泵机组设计合理,操作界面直观,使得用户能够轻松掌握设备的操作方法。同时,设备维护也相对简单,降低了使用...

  • 20242-28
    石英管真空封管机选购要注意哪些

    石英管真空封管机,是一种专门用于将样品放入石英管内进行真空密封保存的设备。它采用动密封技术,让石英管在自动旋转的同时进行抽真空、充气氛封装,从而实现对样品的无氧无水真空密封保存。石英管真空封管机主要由是有封管机+氢氧机火焰机+真空泵组成。其中,真空封管机是实现石英管抽真空和密封的关键设备,氢氧机则通过电解水技术产生氢氧火焰,用于对石英管进行快速熔封,而真空泵则用于对石英管进行抽真空操作。那么购买石英管真空封管机应该注意哪些点呢?1、气密性:作为真空密封的设备,首先是要有好的气...

  • 20242-4
    规管清洗保养

    冷阴极规管经长时间使用或在高油蒸汽的环境中工作后,会在电极表面形成褐色的碳化物,此污染物会影响规管的正常工作状态。会引起启动困难和测量误差。当规管使用较长时间或出现上述问题时,应该对规管进行清洗保养。先按下图拆下电极,然后用0号砂纸对电极表面的褐色碳化物进行清除,直至全部去除为止,然后用丙酮轻轻擦除干净。按顺序装回电极,拧紧。注:拆下电极后,清洗前一定要先拆下探针,以免弄坏探针和损伤手指,清洗完成,装回电极时,应当带上细沙手套,保持电极的清洁。

  • 20241-26
    电感耦合和电容耦合的区别和应用场景

    1.电感耦合(InductivelyCoupledPlasma,ICP):电感耦合等离子体是通过高频磁场与等离子体的相互作用来传递能量的。在电感耦合的过程中,高频电流通过螺线管产生高频磁场,高频磁场切割等离子体产生涡旋电流,从而将能量传递给等离子体。这种方式的优点是稳定性好,能量传递高效,适用于高密度等离子体的产生,广泛应用于材料刻蚀、沉积和离子辅助沉积等领域。2.电容耦合(CapacitivelyCoupledPlasma,CCP):电容耦合等离子体是通过交变电场与等离子体...

  • 20241-26
    中频和射频等离子清洗机之间的主要区别是

    1.工作频率:40KHz等离子清洗机的工作频率为40千赫(40,000赫兹),而13.56MHz等离子清洗机的工作频率为13.56兆赫(13,560,000赫兹)。工作频率不同会导致设备清洗效果和适用范围上的差异。2.清洗效果:40KHz的低频等离子清洗对于大多数材料都可以达到较好的清洗效果,但对于一些微米或亚微米级别的颗粒或污染物去除效果可能不佳。而13.56MHz高频等离子清洗则在去除颗粒尺寸较小的污染物方面具有更高的功效,能够提供更优越的清洗效果。3.清洗速度:13.5...

  • 20241-23
    真空冷阱表面为什么会有水

    1、空气的液化温度取决于空气的组成成分。一般来说,空气主要由氮气、氧气和少量其他气体组成。在标准大气压下(约为1个大气压,相当于101.325千帕),液态氮的沸点约为-196摄氏度(-321华氏度),液态氧的沸点约为-183摄氏度(-297华氏度)。因此,空气的液化温度应该在这两个温度之间。请注意,这些数值是在标准条件下给出的,实际情况可能会受到气压和空气成分的变化而有所不同。2、当空气的温度降低到液氮的沸点-196摄氏度(-321华氏度)以下时,氮气成分会开始液化,从气体状...

  • 20241-16
    晶振片故障现象、原因及解决办法

    探头故障现象、原因及排除方法1、沉积期间厚度读数大跳变a.不良晶片产生解决方案:更换晶片b.晶片接近其使用寿命解决方案:更换晶片c.晶片支承座表面有杂物解决方案:用酒精或细砂皮清洗支承座d.来自溅射源的频率干涉解决方案:检查接地,仪器远离溅射源2、沉积期间晶体停振,但晶片寿命未到a.晶片被来自镀膜源熔化材料小熔滴撞击解决方案:镀膜起始阶段用档板遮蔽后移开b.不良晶片解决方案:更换晶片c.晶片支承座内腔表面有杂质解决方案:清洗3、晶体在真空中振荡,单暴露空气后停振a.晶体接近使...

  • 20241-8
    直流负压溅射和直流溅射有什么区别

    直流负压溅射和直流溅射在直流溅射中,带正电的离子被吸引到接地的、带负电的溅射靶上,从靶材上溅射出原子,然后这些原子在样品(也称为衬底)上沉积形成薄膜。通常情况下,溅射靶被接到正极,而样品端(衬底)被接到负极或接地。然而,有些情况下(如反溅射或偏压溅射),样品端会被接到正极以吸引多余的离子,从而实现清洁衬底表面或形成离子轰击确保薄膜和基底的结合强度。这种电源连接方式可以提高薄膜的层内应力,改善其结晶性能,以及提高薄膜沉积效率。这种操作需要一定的注意事项,因为样品端上高电压可能会...

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