7寸人机界面｜5段程序镀膜｜可扩展膜厚监测
在科研与半导体制备中，镀膜的均匀性、附着力和工艺可重复性，往往决定了最终器件的性能。直流磁控溅射因其溅射速率快、成膜致密、与金属电极制备兼容性好，正成为越来越多实验室和量产线的首1选。今天介绍的这款7寸人机界面直流磁控溅射设备，不仅覆盖了常规电镜制样需求，更向功能薄膜与电极制备方向做了系统优化。
一、控制与电源：让人机交互更简单
设备采用7寸人机界面，支持手动与自动模式切换。新手可以快速上手手动调节，熟练后一键调用自动程序。直流溅射电源最高功率≤1000W，输出电压≤1000V，电流≤500mA。针对常用金属靶材（如金、铂、铜、铬等），可实现稳定且可控的溅射。镀膜功能支持0-999秒、5段可变换功率程序，每段可独立设置功率、挡板位置和样品台转速。这种分段控制特别适合多层膜或梯度膜制备，也方便优化不同材料的起始与结束条件。
二、真空与腔室：从粗抽到高真空一条1龙
腔体采用石英+不锈钢复合结构，尺寸φ160mm×170mm，兼顾耐压与可视性。皮拉尼真空计已预装，测量范围从10⁵Pa到10⁻¹Pa，满足日常工艺监控。
三、样品台与溅射源：均匀性与灵活性的平衡
样品台为可旋转式，直径φ75mm，最大可安装φ70mm基底。转速固定为8转/分钟，旋转设计让多样品同时镀膜时，膜厚差异大幅减小。溅射源调节距离为40-70mm，用户可根据靶材类型和所需沉积速率，手动调整靶基距。这在对不同尺寸样品或不同能量需求场景下非常关键。
四、产品六大核心优势（实用价值总结）
1. 样品台旋转 → 镀膜均匀
避免单一位置沉积过厚或偏薄，特别适合同时处理多个基底或大尺寸样品。
2. 预溅射挡板（电控）→ 提高薄膜质量
初始起辉阶段靶材表面可能存在污染物或氧化层，挡板可有效保护样品，待溅射稳定后再打开，显著减少杂质颗粒。
3. 水冷系统 → 支持长时间溅射
可连续溅射获得1微米以上厚膜，满足电极或较厚功能层需求，设备不易过热。
4. 直流磁控溅射 → 附着力好、速率快
相比普通离子溅射，速率快一个量级。针对某些金属最快可达1–2 nm/s，大幅缩短工艺时间。
5. 不止于电镜制样，还可制作金属电极
适用于电极制备、导电膜、阻挡层等科研与器件开发场景。
6. 可扩展膜厚监测
五、适合谁用？
一台好的溅射设备，不仅看极限真空和功率，更要看它在控制灵活性、挡板策略、样品台设计、扩展能力上的综合表现。这款带有水冷、旋转样品台、5段程序镀膜、可扩展膜厚监测的直流磁控溅射仪，正是为“真正常用"的场景而设计。
更新时间：2026-05-27
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