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半导体/集成电路/微型真空探针台

简要描述：半导体/集成电路/微型真空探针台 KT-Z165M4LT精巧型真空腔体测试腔主要用于气体敏感材料或其他对环境敏感性材料中的电信号测试。测试腔体内部装有不锈钢加热承载台，台面为φ30，台面最高可升温到最高400℃。

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更新时间：2023-09-18
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半导体/集成电路/微型真空探针台KT-Z165M4LT精巧型真空腔体测试腔主要用于气体敏感材料或其他对环境敏感性材料中的电信号测试。测试腔体内部装有不锈钢加热承载台，台面为φ30，台面最高可升温到最高400℃。台面四周装有微型3轴可移动钨钢探针，特别适合微小未封装的叉指电极等传感器测试。

半导体/集成电路/微型真空探针台该腔体设计有进气口和抽真空接口其真空度用机械泵可达＜5Pa分子泵可达＜-3Pa。真空信号连接处使用高级真空电极信号接头，保证气密性及抗干扰性能。使用时将需将待检测的器件方在加热台面，探针顶尖处由3轴可移动探针手动调节移动至被测试器件的引脚处，外部信号线连接测试仪器来测试电学信号。

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