技术文章
Technical articles半导体/电子:芯片封装前清洗(COG工艺)、PCB除胶、继电器触点活化。
材料改性:塑料/橡胶粘接面活化、陶瓷金属镀膜前处理。
科研医疗:生物传感器清洗、细胞培养器皿亲水化、实验器械灭菌。
教学演示:直观观察等离子体反应过程(通过观察窗)。
精密清洗:13.56MHz射频精准控制,避免材料损伤,适配敏感样品(如纳米器件)。
安全灵活:石英腔体耐腐蚀,气体流量可调(0-50ml/min),兼容多种工艺气体。
紧凑高效:一体式机箱节省空间,手动控制简化操作,风冷控温(<65℃)保障连续运行。
多材质兼容:处理塑料、金属、陶瓷等,解决传统湿法清洗无法处理的微孔结构。
低成本维护:固态电源技术稳定性高,开盖方式(铰链侧开)便于腔体清洁。
差异化亮点:兼顾科研级精度与工业可靠性,小型化设计填补实验室与生产线之间的设备空白。